Çok Değerli Malzeme Bilimciler,
16. Uluslararası Malzeme Sempozyumu (IMSP’2016), 12-14 Ekim 2016 tarihleri arasında sizlerin de değerli katkı ve katılımlarıyla Pamukkale Üniversitesi Kongre ve Kültür Merkezinde gerçekleştirilecektir.
IMSP’2016’ya katılım ücretini özellikle genç araştırmacıları teşvik etmek amacıyla 100 Euro’ya indirdik. Bununla birlikte sempozyum öncesi sempozyum sekreteri tarafından sempozyumun gerçekleşeceği Kongre Merkezi civarında bulunan farklı konseptlerdeki konaklama yerlerinden alınacak konaklama ücretleri web sayfamızdan ilan edilecektir. Böylelikle katılımcıların kendi bütçelerine uygun yerlerde kalmasına imkan verilerek sempozyum katılım maliyetlerinin düşürülmesi hedeflenmiştir.
16. Uluslararası Malzeme Sempozyumuna ev sahipliği yapan Pamukkale Üniversitesi; malzeme bilimi üzerine çalışan dünyanın dört bir yanındaki akademisyenleri, mühendisleri, uzmanları, araştırmacıları ve kuruluşları, güncel araştırma sonuçlarını, görüşlerini, farklı bakış açılarını paylaşmak ve etkileşimlerini arttırmak arzusu ile buluşmaya davet etmektedir.
16. Uluslararası Malzeme Sempozyumuna destek ve katılımınızı bekleriz.
Saygılarımızla,
Prof.Dr. Cemal Meran
IMSP’2016 Yürütme Kurulu Başkanı
Sempozyum Konuları
Döküm Teknolojisi
Isıl İşlemler
İleri Malzemeler
Kaynak Teknolojisi
Kırılma
Kompozitler
Korozyon
Lehim ve Yapıştırma
Malzeme Geri Kazanımı
Malzeme Muayeneleri
Metaller
Modelleme Teknikleri
Plastik Şekillendirme
Plastikler
Seramikler
Simülasyon Yöntemleri
Sürünme
Talaşlı İmalat
Toz Metalürjisi
Triboloji
Yorulma
Yüzey Tekniği
Önemli Tarihler:
28 Şubat 2016 : Özet gönderimi için son gün
15 Nisan 2016 : Özetleri sempozyum kapsamına uygun görülen ve tam metinleri istenilecek bildirilerin ilanı
30 Haziran 2016 : Bildirilerin tam metinlerinin son gönderimi
01 Eylül 2016 : Tam metinleri sempozyum kapsamına uygun bulunan bildirilerin ve taslak sempozyum programının ilanı
10 Eylül 2016 : Bildiriyi sunacak yazarların kaydı için son gün
20 Eylül 2016 : Sempozyum programının ilan edilmesi
12-14 Ekim 2016 : Sempozyum
